টোস্টার ওভেন রিফ্লো সোল্ডারিং (বিজিএ): 10 টি ধাপ (ছবি সহ)

2024 লেখক: John Day | [email protected]. সর্বশেষ পরিবর্তিত: 2024-01-30 08:02

সোল্ডার রিফ্লো কাজ করা ব্যয়বহুল এবং কঠিন হতে পারে, কিন্তু সৌভাগ্যক্রমে একটি সহজ এবং মার্জিত সমাধান রয়েছে: টোস্টার ওভেন। এই প্রকল্পটি আমার পছন্দসই সেটআপ এবং কৌশলগুলি দেখায় যা প্রক্রিয়াটিকে মসৃণ করে তোলে। এই উদাহরণে আমি একটি BGA (বল গ্রিড অ্যারে) রিফ্লো করার দিকে মনোনিবেশ করব।

ধাপ 1: একটি টোস্টার ওভেন খুঁজুন

আপনি দুটি প্রধান জিনিস খুঁজছেন, একটি নিয়মিত তাপমাত্রা গাঁট, এবং একটি টাইমার যা সময় নিচে হবে। আপনি টাইমারে যত বেশি স্পষ্টতা পেতে পারেন তত ভাল।

এছাড়াও, যদি আপনি এটি পেতে পারেন, কিছু ধরণের জোরপূর্বক বায়ু প্রবাহ চুলার তাপমাত্রার অভিন্নতা উন্নত করবে, কিন্তু আপনাকে নিশ্চিত করতে হবে যে বায়ু প্রবাহ আপনার উপাদানগুলিকে চারপাশে সরানোর জন্য যথেষ্ট শক্তিশালী নয়।

ধাপ 2: একটি থার্মোমিটার এবং টাইমার পান

যদিও টোস্টার ওভেনের একটি তাপমাত্রা সেট পয়েন্ট এবং একটি সমন্বিত টাইমার রয়েছে, তবুও আপনি আরও কিছু সঠিক রিডিং পেতে চান। একটি সস্তা ওভেন থার্মোমিটার পান এবং ওভেনের ভিতরে এটি নিক্ষেপ করুন এবং একটি অ্যালার্ম দিয়ে একটি টাইমার পান যাতে আপনাকে আপনার বেকিং পিসিবি পরীক্ষা করার কথা মনে করিয়ে দেয়।

ধাপ 3: আপনার পিসিবি তৈরি করুন।

এই পরীক্ষায় আমি একটি ADXRS300 এর সাথে কাজ করছি যা এনালগ ডিভাইস দ্বারা তৈরি 1 অক্ষের জিরোমিটার। এটি একটি বল গ্রিড অ্যারে প্যাকেজে আসে যা ইতিমধ্যে উপাদানটির নীচে সংযুক্ত বলগুলির সাথে রয়েছে। পিসিবিকে প্রতিটি বলের জন্য প্যাড দিয়ে নকশা করা দরকার, একটি সিল্ক স্ক্রিনড আউটলাইন সহ উপাদানটিকে সারিবদ্ধ করা সহজ (যা আসলে প্যাডগুলি দেখতে না পারলে সমালোচনামূলক)। এছাড়াও, দুহ, নিশ্চিত করুন যে আপনি পিন 1 এর অবস্থান চিহ্নিত করেছেন।

ধাপ 4: পিসিবিতে ফ্লাক্স যুক্ত করুন।

BGA- এর বলগুলোতে ফ্লাক্স নেই তাই আপনাকে * একেবারে * রিফ্লো করার আগে বোর্ডে ফ্লাক্স নামাতে হবে। যদি আপনি ফ্লাক্স যোগ না করেন তবে প্যাডের উপরের অক্সাইড বলগুলোকে প্রবাহিত হতে বাধা দেবে এবং আপনি সামান্য স্কুইশড বলের সাথে শেষ হয়ে যাবেন যা আসলে অন্তর্নিহিত PCB- এর সাথে সংযুক্ত নয়।

ধাপ 5: পিসিবিতে উপাদানগুলি সারিবদ্ধ করুন।

পিসিবিকে টোস্টার ওভেনের ট্রেতে রাখুন, বিশেষত ওরিয়েন্টেড যাতে আপনি ওভেনের জানালা দিয়ে তার উপর নজর রাখতে পারেন। প্রান্তিককরণ করার জন্য সিল্ক স্ক্রিন্ড আউটলাইন ব্যবহার করে পিসিবিতে উপাদানটি সঠিকভাবে রাখুন। আপনাকে ঠিক সঠিক হতে হবে না যেহেতু সোল্ডার রিফ্লোয়িং আসলে উপাদানটিকে সারিবদ্ধভাবে টেনে আনবে, তবে আপনার এটি যতটা সম্ভব বন্ধ করার চেষ্টা করা উচিত। সবচেয়ে খারাপ পরিস্থিতির ক্ষেত্রে বলের ব্যবধানের পিচের অর্ধেকেরও বেশি অংশে উপাদানটি অফসেট হবে যা উপাদানটিকে এক সেট প্যাড দ্বারা স্থানান্তরিত করবে। ভাল না.

ধাপ 6: তাদের রান্না শুরু করুন।

টোস্টার ওভেনের দরজা বন্ধ করুন, (নিশ্চিত করুন যে আপনি উপাদানটিকে সারিবদ্ধকরণের বাইরে ঠেলে দিচ্ছেন না।) প্রায় 450 এর জন্য তাপমাত্রা ডায়াল সেট করুন এবং প্রায় 20 মিনিটে টাইমার শুরু করুন। পরবর্তীতে একবার আপনি আপনার নির্দিষ্ট টোস্টার ওভেনের বৈশিষ্ট্য নির্ধারণ করে নিলে আপনি সঠিক মান ব্যবহার শুরু করতে পারেন। কিন্তু আপাতত আমরা আমাদের ওভেন থার্মোমিটার এবং বাহ্যিক টাইমার ব্যবহার করতে যাচ্ছি কি ঘটছে তার উপর নজর রাখতে।

ধাপ 7: তাপমাত্রা দেখুন।

থার্মোমিটারে চোখ রাখুন। আপনি কোন তাপমাত্রায় পৌঁছানোর চেষ্টা করছেন তা জানতে আপনার নির্দিষ্ট উপাদানগুলির জন্য আপনাকে রিফ্লো প্রোফাইল পরীক্ষা করতে হবে। আমার ক্ষেত্রে, সোল্ডার বলগুলি 183 ডিগ্রি সেলসিয়াসে গলতে শুরু করবে এবং আমি 210 ডিগ্রি সেলসিয়াস তাপমাত্রায় আঘাত করতে চাই। আপনি যদি 230-240C অতিক্রম করেন তবে আপনি আপনার PCB গুলি জ্বালানো শুরু করবেন, যা মজার হলেও সম্ভবত আপনি যা চান তা নয়।

ধাপ 8: টোস্টার ওভেন বন্ধ করুন।

যত তাড়াতাড়ি ওভেন উপরের তাপমাত্রায় আঘাত করে যা আপনি লক্ষ্য করছেন, এটি বন্ধ করুন!

ধাপ 9: এটা ঠান্ডা হতে দিন, এবং কিছু সরান না

আপনি টোস্টার ওভেনের সামনের দরজা খোলার মাধ্যমে শীতলকরণের প্রক্রিয়াকে ত্বরান্বিত করতে পারেন। সোল্ডারটি এই সময়ে এখনও তরল এবং যদি আপনি উপাদানটিতে ঠেলাঠেলি করেন তবে আপনি এটিকে চারপাশে স্থানান্তরিত করবেন এবং ধ্বংস করবেন। এই মাত্র সময় চলে যাওয়ার সময়। একবার তাপমাত্রা 100C এর নিচে নেমে গেলে (অথবা 50C যদি আপনি প্যারানয়েড হন) আপনি নির্দ্বিধায় জিনিসগুলি সরাতে পারেন।

ধাপ 10: পরিদর্শন করুন এবং উপভোগ করুন।

আপনার নিশ্চিত করা উচিত যে সমস্ত বল সংযুক্ত এবং পিসিবির সাথে উপাদানটি দৃ strongly়ভাবে সংযুক্ত। এই চিত্রটি 3-অক্ষের ইনটারিয়াল মেজারমেন্ট ইউনিটে একত্রিত রিফ্লোয়েড বিজিএগুলির 3 টি দেখায়।