সোল্ডার মাস্ক অপসারণের চারটি উপায়: 5 টি ধাপ

2024 লেখক: John Day | [email protected]. সর্বশেষ পরিবর্তিত: 2024-01-30 08:00

এই পোস্টটি 4 টি উপায়ে কীভাবে সোল্ডার মাস্ক অপসারণ করবেন তা শেয়ার করতে চলেছে।

ধাপ 1: পটভূমি

সোল্ডার মাস্ক একটি তাপ প্রতিরোধক লেপ উপাদান নির্বাচিত এলাকায় প্রয়োগ করা হয় যাতে সোল্ডার পরবর্তী সোল্ডারিংয়ের সময় জমা না হয়। ঝাল মাস্ক উপাদান তরল বা শুষ্ক ফিল্ম হতে পারে। উভয় প্রকার এই নিয়মের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে। যদিও ডাইলেক্ট্রিক শক্তির মূল্যায়ন করা হয় না, এবং এর কার্যকারিতা "ইনসুলেটর" বা "ইনসুলেটিং ম্যাটেরিয়াল" এর সংজ্ঞা অনুযায়ী সন্তোষজনক নয়, কিছু সোল্ডার মাস্ক ফর্মুলেশনের নির্দিষ্ট ইনসুলেশন বৈশিষ্ট্য থাকে এবং উচ্চ ভোল্টেজ অবস্থার জন্য বিবেচনা করা হয় না। প্রায়শই পৃষ্ঠের অন্তরক হিসাবে ব্যবহৃত হয়। উপরন্তু, সোল্ডার মাস্ক সমাবেশ অপারেশন চলাকালীন পিসিবি পৃষ্ঠতল ক্ষতি রোধ করার জন্য খুব কার্যকর।

টেস্ট পয়েন্ট, গ্রাউন্ড প্যাড, অথবা এমনকী কম্পোনেন্ট লিড যা দুর্ঘটনাক্রমে সোল্ডার মাস্ক দিয়ে ভেজানো হয় তা সাধারণ। যাইহোক, এর অর্থ এই নয় যে এই বোর্ডগুলি অবশ্যই বাতিল করা হয়েছে। বোর্ডের পৃষ্ঠে সোল্ডার মাস্ক অপসারণের জন্য বেশ কয়েকটি নিরাপদ এবং নির্ভরযোগ্য পদ্ধতি রয়েছে: স্ক্র্যাপিং, মিলিং, মাইক্রো-গ্রাইন্ডিং এবং কেমিক্যাল স্ট্রিপিং সবচেয়ে সাধারণ পদ্ধতি। প্রত্যেকের নিজস্ব সুবিধা এবং অসুবিধা রয়েছে, এই নিবন্ধটি এই পদ্ধতির একটি সহজ তুলনা করবে। লেপ অপসারণের উপায় নির্ধারণে বেশ কয়েকটি বিষয় সহায়ক। এটা কি ধরনের ঝাল মাস্ক? বোর্ডের পৃষ্ঠে সোল্ডার মাস্ক কোথায়? সোল্ডার মাস্কের ক্ষেত্রটি কী যা অপসারণ করা প্রয়োজন? বোর্ড কি একত্রিত নাকি খালি? অপসারণের সবচেয়ে উপযুক্ত পদ্ধতি নির্ধারণ করার আগে এই এবং অন্যান্য বিষয়গুলি মূল্যায়ন করতে হবে। (সমাধানগুলি হল https://www.censtry.com/ থেকে)

ধাপ 2: পদ্ধতি 1: স্ক্র্যাচিং

এই পদ্ধতিটি অদ্ভুত নয়, তবে গোলমাল বড়। সাধারনত একজন দক্ষ টেকনিশিয়ান ছুরি, স্ক্র্যাপার বা চিসেল ধরে রাখে যাতে অবাঞ্ছিত এলাকা থেকে সোল্ডার মাস্ক অপসারণ করা যায়। এই কৌশলটি নিয়ন্ত্রণ করা সবচেয়ে সহজ এবং বিশেষ সেটিংসের প্রয়োজন হয় না, তবে একটি বড় অপসারণ এলাকা থাকার অসুবিধা রয়েছে। অপারেটর ক্লান্ত বোধ করবে। ড্রাফটারদের দ্বারা ব্যবহৃত ধরণের একটি যান্ত্রিক ইরেজার প্রক্রিয়াটিকে গতি দিতে পারে। এই কৌশল নিয়ন্ত্রণ করা সহজ, কিন্তু পদ্ধতিটি প্রায়ই পাতলা ঝাল মাস্ক স্তর অপসারণ করতে ব্যবহৃত হয়। এই পদ্ধতিটি চূড়ান্ত পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদক্ষেপ হিসাবে অন্যান্য অপসারণ পদ্ধতির সাথে ব্যবহার করা যেতে পারে।

ধাপ 3: পদ্ধতি 2: মিলিং

আপনি কি সোল্ডার মাস্ক অপসারণের জন্য একটি মিলিং মেশিন ব্যবহার করেছেন? এটি চরম দেখায়, তবে এটি সোল্ডার মাস্ক অপসারণের একটি খুব কার্যকর এবং সঠিক উপায়। তীক্ষ্ণ মিলিং কাটার ব্যবহারের কারণে, গভীরতার নির্ভুলতা নিয়ন্ত্রণ করতে হবে এবং মিলিং সিস্টেমের জন্য একটি মাইক্রোস্কোপ-সহায়তা চাক্ষুষ পরিদর্শন প্রয়োজন। কারবাইড উল্লম্ব মিলিং কাটারগুলি হল সবচেয়ে সাধারণ ধরণের সরঞ্জাম কারণ কার্বাইড উল্লম্ব মিলিং কাটারটি খুব ধারালো, এটি সহজেই আবরণে প্রবেশ করতে পারে এবং বোর্ডের পৃষ্ঠকে স্পর্শ করতে পারে। মিলিং কাটারটিকে বিপরীত দিকে পিছনে পিছনে ঘুরানো গভীরতা নিয়ন্ত্রণের একটি কার্যকর উপায় এবং অপারেটরের দক্ষতা এবং অভিজ্ঞতা বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ।

ধাপ 4: পদ্ধতি 3: রাসায়নিক স্ট্রিপিং

এই পদ্ধতিটি তামা বা postাল-পরবর্তী পৃষ্ঠের সোল্ডার মাস্ক অপসারণের সবচেয়ে কার্যকর উপায়। বোর্ডের পৃষ্ঠে একটি প্রতিরক্ষামূলক বা অন্যান্য প্রতিরক্ষামূলক উপাদান স্থাপন করা উচিত যাতে ছিনতাই হওয়ার জায়গাটি আলাদা করা যায় এবং তারপরে একটি ব্রাশ বা তুলার সোয়াব দিয়ে একটি রাসায়নিক রিলিজ এজেন্ট প্রয়োগ করা হয়। যেহেতু রিলিজ এজেন্ট তরল, তাই এটি নিয়ন্ত্রণ করা প্রায়ই কঠিন। রাসায়নিক একটি পেইন্ট স্ট্রিপারের মত কাজ করে এবং ক্ষয় করে এবং আবরণ ভেঙ্গে দেয়। রাসায়নিক রিলিজ এজেন্টগুলিতে সাধারণত মিথাইলিন ক্লোরাইড থাকে এবং এটি একটি শক্তিশালী দ্রাবক। মিথাইলিন ক্লোরাইড-ভিত্তিক রিলিজ এজেন্ট কেবল সোল্ডার মাস্ককে দ্রুত অপসারণ করে না, বরং দীর্ঘস্থায়ী হলে সাবস্ট্রেটকে ক্ষয় করে। উপরোক্ত কারণে রাসায়নিক স্ট্রিপার ব্যবহার করার সময় সতর্কতা অবলম্বন করতে হবে, এবং শুধুমাত্র যদি অন্য বিকল্পগুলি খুব ব্যয়বহুল বা খুব বেশি সময় নেয়।

ধাপ 5: পদ্ধতি 4: মাইক্রোগ্রাইন্ডিং

এটি একটি বোর্ডের পৃষ্ঠের সোল্ডার মাস্কের একটি বড় এলাকা অপসারণের সেরা কৌশল। বেশ কয়েকটি সরবরাহকারী বিশেষভাবে লেপ অপসারণের জন্য ডিজাইন করা ছোট বেঞ্চটপ সিস্টেমগুলি দিতে সক্ষম হয়েছে, একটি পেন্সিলের মতো হ্যান্ডপিসের মাধ্যমে ঘষিয়া তুলিয়া যাওয়া সামগ্রীকে সামনে ঠেলে দেয়। ঘর্ষণ উপাদান শুধুমাত্র একটি ঘর্ষণ আবরণ, এবং এই প্রক্রিয়ার প্রধান ধাপ হল ঘর্ষণ, যা একটি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক চার্জ তৈরি করে। যদি গ্রাউন্ড সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক সংবেদনশীল যন্ত্র দিয়ে সজ্জিত হয়, তাহলে মাইক্রো-গ্রাইন্ডিং সিস্টেম অবশ্যই সম্ভাব্য ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ক্ষতি দূর করবে। অপসারণ এলাকা নিয়ন্ত্রণ করার জন্য, প্রস্তুতির সময় এবং সুরক্ষা ব্যবস্থাগুলির একটি বড় পরিমাণ সাধারণত প্রয়োজন হয়। বোর্ড থেকে ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিবার সামগ্রী অপসারণের জন্য পুঙ্খানুপুঙ্খ পরিষ্কার করা আবশ্যক। আপনি যদি একটি নির্ভরযোগ্য পণ্য খুঁজছেন, অপারেটরের দক্ষতা এবং প্রশিক্ষণ সবচেয়ে মৌলিক প্রয়োজনীয়তা।