ফেরো স্পাইকস: 4 টি ধাপ

2024 লেখক: John Day | [email protected]. সর্বশেষ পরিবর্তিত: 2024-01-30 07:58

ফেরোফ্লুইডগুলি হল ন্যানোস্কেল ফেরোম্যাগনেটিক দিয়ে তৈরি কোলয়েডাল তরল, ক্যারিয়ার ফ্লুইডে স্থগিত কণা (সাধারণত একটি জৈব দ্রাবক বা জল)। ক্লাম্পিং প্রতিরোধ করতে প্রতিটি ক্ষুদ্র কণা একটি সারফ্যাক্ট্যান্ট দিয়ে পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে লেপা হয়।

এই প্রকল্পটি শিল্পের একটি কাজ, ক্রমাগত উন্নয়ন এবং অনুসন্ধানে। প্রধানত কিছু চেম্বার যা কিছু ফেরোফ্লুইড ধারণ করে।

তরল গতির উপর নিয়ন্ত্রণ ন্যূনতম, তরলকে গতিতে এলোমেলো করার জন্য একটি স্থান ছেড়ে দেয়, এবং শিল্পের জন্য অনেক জায়গা দেখা যায়!

• এই প্রকল্পটি করেছেন: শেফা জব্বার
• আরও তথ্যের জন্য তার ওয়েবসাইট দেখুন: শেফা জাবের

ধাপ 1: ইলেক্ট্রোম্যাগনেট তৈরি করা

যেহেতু ইলেক্ট্রোম্যাগনেটগুলি প্রকল্পের প্রধান সক্রিয় উপাদান, এবং তরল গতিতে বড় প্রভাবের কারণে তারা কীভাবে কাজ করে তা বোঝা আমার পক্ষে গুরুত্বপূর্ণ ছিল।

তাই আমি তাদের নিজের থেকে স্ক্র্যাচ থেকে তৈরি করার সিদ্ধান্ত নিয়েছি। আমার সঠিক সুনির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যের বিষয়ে সিদ্ধান্ত নেওয়ার আগে এটি ধারণার প্রমাণ ছিল।

ইলেক্ট্রোম্যাগনেটের শক্তি প্রভাবিত করে এমন প্রধান কারণগুলি হল

1. কোর এর চারপাশে তারের কুণ্ডলীর পালা সংখ্যা।
2. প্রযোজ্য বর্তমানের শক্তি।
3. কুণ্ডলীর উপাদান

ধাপ 2: নকশা এবং উত্পাদন

আমি প্রথমে আমার পছন্দসই ডিজাইনের একটি 3 ডি মডেল আঁকতে শুরু করেছিলাম যাতে আমি পরে সমস্ত প্রয়োজনীয় অংশগুলি একের পর এক তৈরি করতে পারি: আমি এটি যতটা সম্ভব সহজ রাখতে চেয়েছিলাম। কার্যকরীভাবে, প্রধান অংশটি ইলেক্ট্রোম্যাগনেটের জন্য একটি ধারক ছিল যা 6 টুকরা ছিল।

এখানে পুরো ডিভাইসের জন্য একটি বেস, তরলের জন্য একটি ধারক এবং কিছু অন্যান্য বিট এবং টুকরা যা দেখানো হবে

পুরো ডিভাইসের জন্য একটি বেস, তরল পদার্থ এবং অন্যান্য কিছু বিট এবং টুকরা যা পরবর্তীতে দেখানো হবে।

2 ডি ডিজাইন এবং লেজার কাটিং

ব্যবহৃত অটোক্যাড সফ্টওয়্যার, তরল পাত্রে নীচে ইলেক্ট্রোম্যাগনেট বহন করার জন্য ছিদ্র দিয়ে একটি বৃত্তাকার প্লেট তৈরি করে।

আমি 4 মিমি পুরুত্বের কাঠ ব্যবহার করার সিদ্ধান্ত নিয়েছি।

পাতলা পাতলা কাঠ 4.00 মিমি বেধ জন্য বসা হয়:

1. শক্তি = 100%
2. ফ্রিকোয়েন্সি = 50000
3. গতি = 0.35

3D প্রিন্টিং

যে অংশটি বেশিরভাগ উপাদান বহন করে এবং একটি সুন্দর নান্দনিক চেহারা দেয় তা হল PLA প্লাস্টিক থেকে মুদ্রিত অর্ধ গোলক। আমি Ultimaker +2 ব্যবহার করার সিদ্ধান্ত নিয়েছি।

1. উপাদান: পিএলএ
2. অগ্রভাগ: 0.4 মিমি
3. স্তর উচ্চতা: 0.3 মিমি
4. দেয়ালের বেধ: 0.8 মিমি
5. মুদ্রণের গতি: 60 মি/সেকেন্ড
6. ভ্রমণের গতি: 120 মিমি/সেকেন্ড

সিএনসি

কাঠের হোল্ডারগুলি কাটুন, 3 ডি পার্টগুলিকে 2 ডি তে রূপান্তর করুন যাতে সেগুলি শপবট সিএনসি মেশিন ব্যবহার করে নিচের সেটিংস ব্যবহার করে:

আমরা যে সরঞ্জামটি ব্যবহার করেছি তা হল 1/4 এন্ডমিল।

1. টাকু গতি: 1400 r.p.m
2. খাওয়ার হার: 3.00 ইঞ্চি/সেকেন্ড
3. প্লং রেট: 0.5 ইঞ্চি/সেকেন্ড

ছাঁচনির্মাণ এবং ingালাই

আমি যে উপাদানটি ব্যবহার করেছি তা হল মোল্ড স্টার 30।

এই উপাদানটির প্রধান বৈশিষ্ট্য হল:

1. মোল্ড স্টার সিলিকনগুলি নরম, শক্তিশালী রাবারকে নিরাময় করে যা টিয়ার প্রতিরোধী এবং খুব কম দীর্ঘমেয়াদী সংকোচন প্রদর্শন করে।
2. তাপমাত্রা: (73Â ° F/23Â C) উষ্ণ তাপমাত্রা ব্যাপকভাবে কাজের সময় হ্রাস করবে এবং সময় নিরাময় করবে।
3. নিরাময়ের সময়: ঘরের তাপমাত্রায় (Â ডিগ্রি ফারেনহাইট/২Â ডিগ্রি সেলসিয়াস) 6 ঘণ্টা নিরাময়ের অনুমতি দিতে হবে।

Mae একটি ফাঁপা বাক্স এবং তাদের জায়গায় কাঠের হোল্ডার স্থাপন, তারপর মিশ্রণ জায়গায় pouেলে এবং এটি 24 ঘন্টার জন্য নিরাময় করা যাক।

ধাপ 3: ইলেকট্রনিক্স ডিজাইন ও উৎপাদন

বোর্ড ডিজাইন করার জন্য, আমি যে সফ্টওয়্যারটি ব্যবহার করব তা হল agগল।

FERRO SPIKES বোর্ডের উপাদানগুলি হল:

1. ATmega328/P x1
2. ক্যাপাসিটর 22 pF x2
3. ক্যাপাসিটর 1 uF x1
4. ক্যাপাসিটর 10 uF x1
5. ক্যাপাসিটর 100 nF x1
6. ক্রিস্টাল (16 MHz) x1
7. প্রতিরোধক 499 ওহম x2
8. পিনহেড x3
9. FTDI হেডার x1
10. AVRISPSMD x1
11. ভোল্টেজ নিয়ন্ত্রক x2

ধাপ 4: নেটওয়ার্কিং এবং যোগাযোগ

আমি ইলেক্ট্রোম্যাগনেট নিয়ন্ত্রণ করতে HC-05 ব্লুটুথ ব্যবহার করেছি।

আমি ব্লুটুথ এবং ফেরো স্পাইকের মধ্যে যোগাযোগের জন্য আরডুইনো ব্লুটুথ কন্ট্রোল নামে একটি অ্যান্ড্রয়েড অ্যাপ্লিকেশন ব্যবহার করেছি।

ফেরো স্পাইকস কোড সংযুক্ত।